miércoles, 11 de diciembre de 2019

Disco duro:Una maravilla de la tecnología.

Discos duros: Una maravilla de la tecnología.





Como se escribe en un disco duro SSD

La interfaz de cada celda flash es serie (8/16 bits). Un sector se escribe en paralelo disperso en varias celdas. Para escribir, la celda debe estar vacía, de lo contrario, habrá que borrarla previamente. Para conseguir un mejor rendimiento, se escriben o se leen varias celdas simultáneamente, dividiendo los tiempos de transferencia por el número de celdas que se paralizan.


Vida útil de un disco duro SSD

La cantidad de información depende generalmente del fabricante, aunque siempre está indicada. Un SSD medio tiene generalmente 75 TBW. Por lo que considerando que la escritura media puede ser de unos 14 GB, podéis saber que su vida útil será de casi 15 años.

Diferencia tecnológica.

Single Level Cell (SLC)

La tecnología SLC es la primera que se ha utilizado en el desarrollo de discos duros SSD. En principio esta pensada para dar altas prestaciones. Tienen bajo consumo y las escrituras son las más rápidas.
En cuanto a la durabilidad son capaces de aguantar 100.000 operaciones de borrado antes de que empiecen a dar algún tipo de problema.

Multi Level Cell (MLC)

Se empeora la durabilidad. Debido a que tienen que distinguir más estados empiezan a fallar antes. Esto además es peor debido a que cada vez se utilizan transistores mas pequeños. Dependiendo de la tecnología de fabricación tenemos que con litografía de 5x nanómetros soportan 10000 borrados, con 3x nanómetros 5000 borrados y por último con 2x sólo 3000.

Triple Level Cell (TLC)


En este caso y en cuanto a la durabilidad según la tecnología usada tenemos que empiezan a dar problemas con 2500 ciclos para 5x nanómetros, 1250 en 3x nanómetros y 750 en 2X nanómetros.




Enlaces:https://1984.lsi.us.es/wiki-ssoo/index.php/Unidades_SSD

https://www.profesionalreview.com/2017/05/27/cuanto-dura-la-vida-util-ssd/

Intel Core i9 9900k


Características técnicas:
Intel Core i9-9900k

  • Núcleos/hilos: 8/16
  • Frecuencia base: 3.6 GHz
  • Frecuencia Boost:
    • 5.0 GHz (1 y 2 núcleos)
    • 4.8 GHz (4 núcleos)
    • 4.7 GHz (6 y 8 núcleos)
  • TDP: 95 W
  • PCIe Lanes: 24, (40 con el chipset)
  • Inter Smart Cache: 16 MB

Pruebas de la CPU-Z y su rendimiento:




















Review del producto:




Mi opinión personal es que es un gráfica de ultima generación pero para mantenerla y ponerle periféricos a la par de esta gráfica tiene que vender un riñón y parte del otro 



Fuentes que he usado(sin contar las de Amazon):

https://www.adslzone.net/2018/10/08/intel-core-9900k-9700k-9600k-oficial-precio-fecha/

https://hardzone.es/reviews/procesadores/intel-core-i9-9900k/



miércoles, 4 de diciembre de 2019

Microprocesadores


La diferencia más evidente al adquirir un microprocesador es el número de núcleos y la frecuencia a la cual funcionan estos por tanto cuantos más núcleos tenga un procesador en teoría más potente serán. Sin embargo, existen otras tecnologías que debemos tener en cuenta hoy en día como Hyper Threading de INTEL hace que cada núcleo pueda manejar 2 hilos de información de esta forma consigue hacer más trabajo y mejor rendimiento.
El sistema operativo ve cada núcleo físico como si fueran dos (buscar una imagen de esta tecnología, de cada CPU no de cada microprocesador)

AMD tiene la tecnología SMT que simula varios hilos a la vez, aunque es simultaneo multi-threading
Al comparar el número de núcleos y la frecuencia entre procesadores de un mismo fabricante la mejora más importante no está entre las familias sino entre las generaciones.
Comparando distintos fabricantes como son INTEL o AMD que usan tecnologías muy diferentes los núcleos no son muy equiparables ni tampoco la frecuencia salvo que esté hablando del Ryzen que ya si puedo comparar (buscar fotos de procesador, Para servidores con socket
 2076 y tr4 el número de núcleos y de hilos  hacer en tabla )
La L2 y L3


Refrigeración liquida

Refrigeración liquida

La refrigeración líquida es una técnica de enfriamiento que utiliza agua como medio refrigerante, logrando así excelentes resultados en la disminución de temperaturas. Conlleva enormes posibilidades de overclock. Se suele diseñar con circuitos de agua estancos.
El agua, y cualquier líquido refrigerante, tiene mayor capacidad térmica que el aire. Aprovechando este principio, un circuito de refrigeración líquida disipa el calor generado en los componentes del PC usando el agua como fluido refrigerante, enfriándola en un radiador con ventiladores que está en contacto con el exterior de la caja, expulsando el calor fuera de ésta.
Partes
Bomba
Existen dos tipos de bombas: las de barco, de pequeño tamaño que funcionan a 12v y se basan en presión. También están las típicas bombas de acuario, que funcionan a 220v, y estas tienen un caudal y una presión equilibradas, normalmente más caudal que presión.
Radiador
Existen dos sistemas de radiadores. Uno, formado por tubo zizagueante, que se mide en longitud del tubo y en el numero de pasadas, es decir, las veces que recorre el radiador.
El otro tipo son los radiadores de tubos planos, que son poco restrictivos y de mayor rendimiento que los del otro tipo.
Deposito
El deposito en una buena RL es fundamental, ya que nos aseguraremos de que nuestro circuito no tiene aire y evitar así la perdida de rendimiento debido a dos factores: el contacto del aire con el cobre (peor conductor), y el mal funcionamiento de la bomba provocado por la existencia de aire en su interior. Los depósitos más eficientes son los de tubo largo, mientras que los de bahía tienen mas problemas de purgado.
Bloques
Los bloques de agua se utilizan para transferir el calor de la fuente al agua. Son intercambiadores de calor que mueven la energía calorífica al agua desde el componente generador de calor. Los bloques de agua dependen de la superficie y el caudal para transferir calor rápida y eficazmente. Al igual que los radiadores, mientras más superficie haya, más calor se puede transferir.
Tubos y racores
Se recomienda mínimo un diámetro interno de 10 mm (3/8 pulgadas) o de 13 mm (1/2 pulgada). Hay pocas situaciones en las que la manguera de 13mm (1/2in) de diámetro interior supere los 10mm (3/8 pulgadas) de temperatura, por lo que recomendamos esta opción basada principalmente en la que le parezca mejor.
Liquido refrigerante
Normalmente se debe usar agua destilada mezclada con anticongelante al 10% , nunca más porque perdería transferencia térmica, y si se quiere, algún aditivo. También existen aditivos ya preparados que aseguran mejor rendimiento pero son más caros, esto ya es cuestión de gustos.


Tipos de Refrigeración liquida


Si hablamos de tipos de refrigeración líquida dos encontramos con dos divisiones importantes a tener en cuenta: la pasiva y la activa. Este último modelo, el activo, depende de la utilización de ventiladores a la hora de llevar a cabo su cometido en cuanto a la expulsión del calor. El resultado con la refrigeración líquida activa es más eficiente que el de la pasiva, pero también tiende a unos niveles de ruido un poco superiores. Por su lado, la de tipo pasivo unifica varios de sus componentes principales en una misma pieza, lo que implica no depender del trabajo de los ventiladores. De esta manera, tanto el radiador como la bomba se sitúan en el exterior y esto beneficia de una forma completa al rendimiento. La temperatura ambiente es lo que marca el ritmo de la refrigeración, con la que se alimenta el interior del equipo de forma continuada.





















Componentes del ordenador:RAM


Memoria RAM

La memoria RAM es una memoria de acceso aleatoria porque es posible leer y escribir en cualquiera de sus posiciones sin necesidad de respetar un orden secuencial de acceso también es volátil lo que significa que cuando apagamos el ordenador desaparecerá todo su contenido y llegara vacía y se encarga de cargar todas las instrucciones que se van a ejecutar y para que esta acceda a ellas

Tipos de encapsulados

Los encapsulados consisten en una PCB  en donde se instalas los chips o módulos de memoria 














SODIMM

Sera el formato DIMM especifico de los ordenadores es pequeño es compacto y dependiendo de las conexiones tendremos: 
Con 200 contactos DDR DDR 2 

















Con 204 contactos DDR3 




















Con 270 contactos BDR4











DIMM

Es el formato utilizado actualmente en los PCs el bus de datos actual 64-bits y puede tener 164 contactos el DDR 240 DDR2 y DDR3 Y 288 DDR4 :


DDR 240 





DDR2

DDR3




Características de la memoria RAM

Frecuencia del reloj
200 MGz
Frecuencia del bus
800Mgz
Velocidad de transferencia
1600 MGz
Nombre de modulo

Capacidad de transferencia

Modulos de memoria son capaces de funcionar en Dual-channel, triple-channel y quatre-channel. De igual forma los voltajes varian y se utiliza la DDR4 normal por ejemplo, a voltajes de 1,35 y 1.2 V
La DDR4  para portatiles a 1,2 voltios
La PDDR4 es uno 1,1 y 5,4 V 













miércoles, 20 de noviembre de 2019

Conectores externos:Partes


Asus prime b360 plus

Partes
Imagen
 4 x 2 USB 2.0


 DVI-D


 D-Sub



 2 x USB 3.1 Gen 1


 HDMI


 2 x USB 3.1 Gen 2


 LAN


 8 canales de audio


 

Ranura de expansion

Ranura de expansión

La ranuras de expansion o las slots de expansion nos permite conectar tarjetas de expansion para ampliar la funcionalidad de nuestra placa base ejemplo nuestra placa no tiene M.2 y ampliamos nuestra funcionalidad con una tarjeta con una PCI -EXPRESS.
La ranura PCI fue el sustituto de la ISA su presentacion fue con el intel PENTIUL suponia un problema para insertar tarjetas graficas ya que requerían un mayor ancho de banda y provocaba cuellos de botellas luego como coetaño(PCI-EXTENDED) 




Puerto AGP
Ranura AGP

Es de 32 bits como EL PCI pero cuenta con notables diferecncias como son:

-8 canales para acceso a memoria RAM
-Acceso al chipset (Northbrian)
-Una velocidad de 16 MHgZ

Este procesador esta obsoleto:


PCI Express

Desarrollada por INTEL es una ranura que permite la transmisión enserie entre la placa y las tarjetas conectadas. Permite un numero de enlaces que se multiplica por el numero de la ranura entre las que se identifica por 1,por 8 y por 16 

Las PCI Express han mejorado desde su aparición en el 2007 y en especial las PCI Express 3.0 han mejorado el flujo de datos por linea lo que implica el ancho de banda superior a las del PCI Express 2.0




 












Dos placas a comparar





Hoy comparemos dos placas: la Gigabyte B450 D53H y la Gigabyte B450 AORUS.

Os mostrare sus características para que podáis comparar entre las dos, en forma de tabla:


 Gigabyte B450 D53H
 Gigabyte B450 AORUS


Procesador
AMD Ryzen™ 2nd Generation processors
AMD Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics processors
AMD Ryzen™ 1st Generation processor
Fabricante de procesador: AMD
Procesador compatible: AMD Ryzen
Socket de procesador: Zócalo AM4
Máx.número de procesador SMP: 1
Memoria
4 x DD4 DIMM socket (necesita un sistema con una memoria superior a 64 GB)
Tipos de memoria compatible: DDR4-SDRAM
Grafica integrada
Posee esta placa y tiene:
1 x DVI-D port, con una máxima resolución  de 1920x1200@60hz
Posee esta placa tiene una resolución máxima de 4096 x 2160 Pixeles
Audio
Realtek ALC887 codec
Audio de alta definición
Se puede configurar un audio de 7.1 canales y podrías poner el audio en HD a través del controlador del audio
Audio Noise Guard con LEDs incluidos para su apariencia física
BIOS
1 x flash de 128 MbitLicencia para uso de UEFIO BIOS de AMI
BIOS, tamaño de memoria: 32 MB
Precio:
65.99
89.99


Diferencias Tipo C3.1 Gen 1 y 3.1 Gen 2

En la segunda  generacion puede transferir a 10 GB/s también permite un mayor voltaje y amperaje soportando hasta 5 A y 20 V a medida que mejoran los cables mas pequeños se hacen, han pasado de medir 2 metros a 1 metro aproximadamente

Te lo mostrare en tabla para que puedas verlo un poco mejor:


USB 3.1 G1
USB 3.1 G2
Velocidad de transferencia
5GB/s
10GB/s
Amperaje
5V
20V
Voltaje
900mA
5 A









Placa misteriosa:Resuelta





La placa misteriosa es ni mas ni menos que la fabulosa placa:
Z390 AORUS XTREME WATERFORCE

¡Muchas gracias a todos los que hayan intentado adivinarla!


martes, 19 de noviembre de 2019

Chipset

Chipset


El chipset es un conjunto de chips integrados en la placa en base a la arquitectura del microprocesador su función ha ido cambiando a la largo del tiempo según ha cambiado la arquitectura de estos. El chipset realiza una funcion como puede ser la de la tarjeta grafica en aquellas CPU´s denominadas APUS luego el chipset puede incluir:

-Tarjeta gráfica
-Tarjeta de sonido
-Conexion inalambrica

Cualquier placa se ve condicionada por el chipset que soporta la diferencia mas importante sera que permita overclock, crossfire y la marca de procesador que admita


Especificaciones de los nuevos chipset:

-X99: https://ark.intel.com/content/www/es/es/ark/products/81761/intel-x99-chipset.html
-Z370: https://www.intel.es/content/www/es/es/products/chipsets/desktop-chipsets/z370.html

Placa base que tenga el chipset x99:


















Placa base que tenga chipset x470:






















Esquemas de conexiones de un chipset antiguo:














Y ahora un esquema de conexiones de un chipset actual:



























Esquema de conexion de chipset x299:

lunes, 18 de noviembre de 2019

Placa misteriosa


El orden debe ir de izquierda hacia abajo y luego de arriba a la derecha hasta abajo